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CuAg-GB5001
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產品編號
025
所屬分類
銀包銅粉
數量
-
+
庫存:
0
1
產品描述
參數
應用范圍
用于制備導電漿料、導電印刷油墨、導電膠、薄膜開關等中低溫料漿，可以代替銀粉用于電子行業上。
產品特性
- 粒徑均勻
- 分散性好
- 抗氧化溫度高
- 導電性好
產品規格
|
規格 |
平均粒徑 （μm） |
比表面積 (m2/g) |
粒度分布 （μm） |
銀含量 |
||
|
D10 |
D50 |
D90 |
||||
|
CuAg-GB0501 |
0.5 |
1.05-1.70 |
≤1.80 |
≤2.60 |
≤3.30 |
15-30 |
|
CuAg-GB1001 |
1.0 |
0.90-1.10 |
≤2.60 |
≤4.20 |
≤5.80 |
10-30 |
|
CuAg-GB5001 |
5.0 |
0.25-0.30 |
≤3.80 |
≤7.10 |
≤10.30 |
10-20 |
|
CuAgF-GB0501 |
- |
1.90-2.00 |
≤1.70 |
≤3.70 |
≤5.60 |
15-30 |
|
CuAgF-GB1001 |
- |
0.80-0.95 |
≤3.20 |
≤4.80 |
≤6.30 |
10-30 |
|
CuAgF-GB5001 |
- |
0.35-0.60 |
≤3.80 |
≤7.10 |
≤10.30 |
10-20 |
可根據客戶的要求提供不同規格的產品。
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